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三和国际集团
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倒装芯片用底部填充材料
产品特性
倒装芯片用底部填充材料应用于 Chip-let、FC-BGA、FC-CSP 等芯片封装。
该产品具有优秀的流动填充性、高导热、低膨胀系数和耐水性，满足保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性的要求。
技术参数
| 产品 | 单位 | 6602 | 6608 | 6612 | 6620 | 6625 | 6626 | 6540 | 6532 |
| 颜色 | / | Black | Black | Black | Black | Black | Black | Black | Black |
| 粘度 | mpa.S | 400 | 400 | 380 | 500 | 6000 | 4000 | 8000 | 40000 |
| Tg | ℃ | 80 | 110 | 110 | 128 | 125 | 120 | 150 | 150 |
| 流动温度 | ℃ | RT | RT | RT | RT | 60-80 | 80-90 | 80-90 | 80-90 |
| 固化条件 | / | 130℃ /8mins |
130℃ /8mins |
130℃ /8mins |
150℃ /8mins |
160℃ /7mins |
130℃ /10mins |
160℃ /7mins |
125℃ /30mins+ 165℃ /90min |
| 储存温度 | ℃ | -18 | -18 | -18 | -18 | 储存温度 | -18 | 储存温度 | 储存温度 |
| 特点 | / | 焊锡兼容 性好、可 返修 |
高可靠性 | 高可靠性 | 低 C T E 高可靠性 |
低 C T E 高可靠性 |
高可靠性 汽车电子 |
低CTE 高可靠性 汽车电子 |
低CTE 高可靠性 汽车电子 |