【集团动态】三和国际CPCA 2025电子电路（大湾区）展览会取得圆满成功！

2025年10月28日至30日，由中国电子电路行业协会CPCA主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会特别支持的“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为电子电路及半导体行业一年一度的盛会，本届展会特别设置了Al供应链、电子电路百强专区，集中展示了高密度互联组件、陶瓷基板、光模块、半导体光刻胶等关键领域的创新成果，为产业链破解“卡脖子”技术难题提供了新思路。展会同期还举办了近20场专业活动，内容丰富，亮点纷呈。

三和国际聚焦消费类电子、汽车电子、集成电路、半导体产业的世界级高新电子材料方案商。此次展会我们展出了四大行业28个产品解决方案。

内容涵盖了5.5G/6G通讯、AI服务器、汽车、航空航天、新能源领域提供超低损耗、高导热、高频高速融合型覆铜板、高频纯胶等配套材料。

我们提供的定制化解决方案包括：

1.应用于AI服务器的高散热超低损耗的高多层（最高32层）结构的覆铜板。

2.应用于消费电子领域性能升级替代普通FR4的半高频低成本覆铜板。

3.应用于电源等领域的高导热低成本/高性能场景的覆铜板及配套半固化片。

4.应用于DK值或DF值有严苛要求的可替代头部领先品牌FCCL的可弯折覆铜板。

5.应用于5.5G/6G通讯领域的高多层高频覆铜板，配套提供HVLP4/HVLP5级超薄电解铜箔。

6.应用于大型数据中心的高频高速融合型高多层（可达32层）覆铜板。

7.应用于AI服务器低介电常数、低损耗、低吸水性高频纯胶；

8.应用于高可靠性汽车板阻焊油墨；